每一年都有一個(gè)新的起點(diǎn)，就像是泊在港口的輪船，又要開啟者下一次的航路，縱然前路漫漫不行知，但它是新的旅途，CEEASIA2024帶你走進(jìn)“芯”世界，綻放“芯”力量。
中國“芯”的崛起能夠?yàn)樾袠I(yè)注入新的活力，也將成為未來行業(yè)的新方向。2024亞洲智能芯片展將于2024年6月28-30日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉辦，是專注于半導(dǎo)體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，匯聚眾多芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺(tái)，通過行業(yè)趨勢(shì)解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場(chǎng)新機(jī)遇。
展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于十萬人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會(huì)。
本屆展會(huì)將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲(chǔ)能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺與傳感器、毫米波達(dá)、激光達(dá)/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)。
以實(shí)際行動(dòng)助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對(duì)接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢(shì)，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
志存高遠(yuǎn)，海納百川。展望2024，新藍(lán)圖，昭示著美好的前景：新使命，激發(fā)著奮進(jìn)的力量。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方興未艾，智慧城市、智慧生活、深度學(xué)習(xí)、互聯(lián)網(wǎng)+等新興概念和技術(shù)蓬勃發(fā)展，為消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)注入勃勃生機(jī)。大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新ICT技術(shù)依托先進(jìn)的嵌入式軟硬件平臺(tái)及各種通信高速路，正在創(chuàng)造一個(gè)萬物互聯(lián)的全新世界。
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